项目聚焦于高性能半导体封装技术的研发与产业化，旨在通过创新的封装工艺和材料，为新能源汽车、5G通信、航空航天、高性能计算等高增长领域提供高效、可靠的半导体封装解决方案。项目核心技术涵盖：国际领先的高温烧结银衬低半导体封装衬底技术、全流程自主研发的新型三维纳米异质结构技术以及国内行业首个2.5D/3D碳化硅功率器件封装模块。这些技术在提升器件散热性能、电效率和可靠性方面表现卓越，能够满足高功率、高频、高温等极端应用场景的需求。项目团队凭借深厚的技术积累和行业经验，已与多家头部企业达成合作，并获得知名投资机构的支持。 【展开】 【收起】