项目聚焦高性能半导体封装技术的研发与产业化，依托创新封装工艺及材料，为新能源汽车、5G通信、航空航天、高性能计算等高增长领域提供高效可靠的半导体封装解决方案。项目核心技术包含国际领先的高温烧结银半导体封装衬底技术、全流程自主研发的新型三维纳米异质结构技术，以及国内行业首个2.5D/3D碳化硅功率器件封装模块，上述技术可显著提升器件散热性能、电效率与可靠性，适配高功率、高频、高温等极端应用场景。项目团队具备深厚技术积淀与行业实操经验，已与多家头部企业建立合作关系，并获得知名投资机构的资本支持。 【展开】 【收起】