本项目聚焦于晶圆检测技术与设备，旨在提升国内半导体检测领域的技术水平与市场竞争力。当前，先进制程的国产化率较低，尤其是在500道以上工艺、1X制程量检测设备领域，国产化率仅为5%。项目团队实力雄厚，汇聚了多位顶尖专家，与国内外半导体上下游企业紧密合作。技术亮点包括基于轨道角动量的光学检测算法、电子束短波高精度检测以及超精密化学平坦化多传感监控系统。项目产品涵盖显示驱动芯片晶圆探测自动测试设备，定位于国产化替代，打破国外技术垄断。目前，项目已取得阶段性成果，检测流程提速42%，辅助工艺良率提升23%，获得“高价值技术方案”评价，减少30%晶圆制备流程，项目收入累计达2300+万。未来，项目将继续深化技术研发与市场拓展。 【展开】 【收起】