聚酰亚胺材料被列入“十四五”重点研发计划中，成为我国芯片及半导体行业“卡脖子”共性关键技术之一。聚酰亚胺应用场景广泛，其中电子PI薄膜可用于制作FPC柔性电路板，应用于5G、6G高频通讯等领域。为满足高频通讯的需求，项目团队通过分子结构设计，降低聚酰亚胺分子链极化率及其自由体积，降低介电常数的；通过降低分子链偶极矩矢量和，降低介电损耗。产品性能处于世界领先水平，目前已进入中试生产阶段。项目产品位于产业链中上游，盈利70%来源于产品销售，30%来源于定制化技术服务费。团队成员专业素养较强，具有学科交叉背景。团队已与多家企业签订合作开发协议与合作意向书，客户出具的试用报告与质检报告证明产品性能优越，具有良好的发展前景。 【展开】 【收起】