为昕科技“封装+系统”综合智能EDA工具，以“EDA工具+系统+数据”模式作为产品的最终形态，打造一种全新的EDA工具系统。通过智能系统级端侧工具及基于大数据的云侧数据生态，以本地及云端的模式，重新定义EDA工作方式。端侧采用C++为开发语言，云侧利用网络技术，实现“工具”+“数据”的模式。通过EDA云平台完成电子自动化设计工具端+云、及数据生态链的产品形态，建立从设计到生产到供应商的工业软件工具链。EDA是集成电路产业链相对产值较小但又极其重要的关键环节，是集成电路设计产业中最上游、最高端的一个领域，其市场需求不断释放，成为支持集成电路行业快速发展的重要支撑。国产EDA软件作为战略级发展目标必不可少无路可退，已经引起国家的高度重视。“封装+系统”综合智能EDA工具通过“端+云”方式，有效规避与传统行业巨头的技术鸿沟，可以充分发挥国内云技术领先的优势，解决EDA工具长久以来被卡脖子的问题，实现核心技术自主研发。为昕科技充分发挥在EDA行业内多年积累的经验与知识，单点突破，从点到面齐头发展，打造本土EDA全方位的竞争力，倾全力在EDA市场上占据一席之地。 【展开】 【收起】