光刻胶灰化是芯片加工中一个重要的步骤，从成熟工艺到先进工艺都离不开有机物掩膜的灰化（比如光刻胶灰化）这道工艺，此外随着制造工艺技术节点的不断推进，在灰化的同时，对离子轰击导致的表面损伤要求越来越高。目前国内外加工厂所用主流的灰化刻蚀设备有Mattson,PSK,Lam等。前述几个公司的关键技术主要掌握在国外团队手中，零部件国产化率低。本项目产品是全新的12寸灰化蚀刻机，新型反应机理，在完全去除有机物掩膜的同时，最大程度地减少底层材料表面状态的损伤，实现超低损伤的蚀刻性能。目前项目产品300A/300E在成熟和先进节点得到了广泛应用。 【展开】 【收起】