项目的核心技术是“高纯纳米球形硅微粉”材料的生产制造技术，包括完全自主知识产权的全套硅微粉材料生产设备设计制造和生产工艺技术。这一国际领先的创新性技术采用高纯多晶硅为原材料，在高温条件下蒸发形成液化纳米球体并经氧化而生产“高纯纳米球形硅微粉”材料。与现有传统的硅微粉生产技术采用石英矿为原料，原料需先经过机械粉碎加工和筛选以及化学处理去杂质等复杂的前期加工工艺技术相比较，我们的创新生产技术具有工艺简便生产成本低、工艺可控球形率高、粉体粒径分布好等优点。 “高纯纳米球形硅微粉”作为环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）中的填料主要应用于大规模和超大规模集成电路芯片封装产业，同时广泛应用于大面积电子基板、日用化妆品、航空航天、精细化工、特种陶瓷等高新技术领域，市场前景广阔。尽管近年来中国在球形硅微粉生产技术领域取得明显进步，但产品在纯度、粒度以及产品质量稳定性方面与国外产品相比还存在一定的差距，特别是“高纯纳米球形硅微粉”材料，目前我们主要还需从国外进口。 为了解决这一“卡脖子”技术难题，我们技术团队通过多年努力，成功地开发出了国内独创和国际领先的“高纯纳米球形硅微粉”材料生产制造技术。目前我们的技术已达到产业化水平。初试生产的产品已经过相关部门的检测，已达到了日本进口的相关顶级产品的标准与要求。本项目的顺利实施，可填补我国“高纯纳米球形硅微粉”材料领域的技术和产业空白，实现“国产替代进口”，为我国高端半导体集成电路芯片封装产业提供优质和可靠的原材料保障。 【展开】 【收起】