以芯半导体是一家B5G通讯基带芯片公司，公司团队由以色列通讯OFDMA科学家以及国内知名5G系统厂商及AMD亚太区大高管等人组成，并且有世界前二著名通讯芯片公司资深研发高层以及IEEE fellow以及加州理工博士作顾问，整体团队拥有平均25年通讯算法/流片/系统整合/测试/国际市场经验和超过50年的半导体经验，其中包括：代工工艺、设计架构、封装与测试、产品IP、SoC、ASIC，以及在通讯领域拥有超过100年的丰富经验，包括：3G/4G/5G、OFDMA、WiMAX、LTE、PHY、Beamforming、MIMO。公司旗下有3条业务线包括：低延迟+高精度的基带芯片（已通过欧盟5G协会场外认证以及投资）、毫米波RFIC、低轨卫星接收器RFIC。目前已有多个知名境内/境外 运营商/电子商务部/ODM/服务器/板卡/Tier1洽谈合作，并且已有海外310万美元项目订单。 【展开】 【收起】