随着电子器件和电路体积的微型化发展，使得传统的软钎焊方法不断受到挑战。如何在高密度互联中成功的完成对每个细小焊脚的焊接而不造成相邻焊脚间的粘连和电路板的热损坏，保障焊接的质量是微电子产业发展的重要技术支撑。而随着物联网、人工智能以及无人驾驶等行业的快速发展，各个行业对传感器、微处理芯片、微集成电路的需求会出现爆发式增长，对高质量激光焊接系统的需求也会出现井喷。项目已建立焊接工艺参数数据库并通过设计焊接质量控制算法，实现激光焊接设备的智能控制，在激光焊接质量方面与同行业产品相比处于遥遥领先的地位。项目已开发自主知识产权的智能温控激光软钎焊设备，打造光电子器件加工与组装生产线，在国内率先实现激光非接触精密电子加工的恒温控制，满足物联网、人工智能和无人驾驶等微电子集成电路对焊接质量的迫切需求，计划进一步占领市场。 【展开】 【收起】