【第一参赛人/留学人员】胡世文

【留学国家】美国

【技术领域】技术服务与数字创意

【参赛届次】第5届

【所获奖项】入围

【项目简介】
团队成员主要是具有中美跨境教育及职业背景,在硅谷多家大型科技公司多年研发及管理经验的资深工程及商务专业人士组成。在CPU/GPU/FPGA/ASIC 设计领域具有深度积累的团队,来自Qualcomm、Nvidia、AMD、Huawei、ZTE、Samsung、Freescale、Spreadtrum等领先半导体公司的经验。项目是基于 FPGA/ASIC 的可信计算及性能加速产品,用于从最底层解决区块链面临的性能,安全,去中心化等技术瓶颈。作为芯片设计专家,致力于研发独家的,受专利保护的硬件技术及产品组合,从基础设施层面解决区块链困境 ,完全有别与其他纯软件模式。一期产品,针对目前最主流企业级应用区块链平台——超级账本Hyperledger Fabric开发的FPGA加速芯片在2019年1月开发完成,和中美大型潜在客户交流中。二期产品,针对云/服务器端及终端的可信计算硬件产品可以根本杜绝CPU设计缺陷带来的安全隐患,并已和两家合作伙伴达成POC合作开发协议。基于 RISCV+FPGA的可信执行环境TEE比Intel SGX更加安全、灵活、高效,可模拟同态加密,零知识证明等算法,提供完整的隐私保护方案。 【展开】 【收起】