项目总体方案： 在5G阶段，广域低功耗物联网是重要的组成部分，2016年6月，3GPP国际标准化组织提出了NB-IoT物联网标准。创新维度致力于研发基于软芯的5G物联网芯片和modem解决方案，项目聚焦于5G物联网的终端芯片领域。采用完全自主开发的NB-IOT协议栈配合通用架构的处理器，于2017年3季度开发出符合3GPP标准的物联网终端芯片。.项目创新点： 该方案是基于SDR（软件定义无线电）为基础的软芯架构，相比于目前的硬芯为主的芯片架构，软芯架构降低了芯片核心技术的研发门槛，并且在芯片定制化和产品迭代速度上具有传统芯片无法比拟的优势。市场分析： 物联网行业在国家政策的引导下，今年三大运营商都积极加快了建设步伐，其中中国电信在6月份全国建成NB-IOT网络，对于推动物联网的大发展具有强烈的示范作为，预计17—18年物联网行业从芯片，应用到云数据处理，都会极大的发展，全行业产值很快会超过1000亿美元。竞争优势： 软芯物联网芯片方案经过充分论证和技术验证，产品已经得到了市场认可，具有完全自主知识产权。同时，我们公司发挥人才第一战略，团队虽小但成员都极富经验，产品开发进度和综合成本都远远优于同类企业。此外，我们的软芯方案在定制化市场上具有决定性的优势，这是同类企业所不具备的。项目进展： 2016年9月底率先完成了完全符合3GPP标准的物联网测试终端样机，并和大唐移动、爱立信的基站设备实现了网络和终端的端到端互连和业务展示。我们计划于2017年3季度推出第二代NB-IOT芯片，大大降低开发成本，广泛应用于物联网的测试以及项目应用领域。第三代NB-IOT芯片计划于2017年年底推出，达到更低成本和更低功耗。 【展开】 【收起】