项目的核心技术是“低功耗运行”（Low Power Processing，LPP）半导体集成电路芯片技术。该技术基于“共振”电路原理，可使半导体集成电路芯片内的电容节点以极低功耗进行充放电而实现器件的超低功耗运行。这一颠覆性的“低功耗运行”(LPP)自主知识产权技术可大幅降低集成电路芯片内部“功耗猪”（Power Hogs）部件的功耗，即大幅降低存储器（Memory）、时钟树（Clock Trees）和通用输入输出（GPIOs）部件的功耗。因此，该技术可以广泛应用于所有内存类型器件，如：静态随机存储器（SRAM）、动态随机存储器（DRAM）、一次编程存储器（OTP）、只读存储器（ROM）、快闪存储器（Flash Memory），以及通用输入输出（GPIOs）和时钟缓冲器（Clock Buffer），为便携式、物联网和显示设备提供国际“一流”的超低功耗半导体解决方案。 我们的前期研发结果已经证明这一革命性的技术方案可以成10倍（10×）的降低普通集成电路的功耗。项目目标就是将我们的超低功耗芯片技术扩展应用于微控制器（MCU）、物联网电子设备、液晶和有机半导体显示（LCDs & OLEDs）等电子设备和器件，并显著降低其功耗。相比较目前市场上采用低工作电压的同类功能的技术产品，我们的技术产品具有更低功耗，较高的电路稳定性和较高的运算速度优势。 【展开】 【收起】