目前在半导体领域，在晶圆上沉积厚的金属只有电镀这种方法，但电镀工艺复杂（需要种子层），电解液有毒害（容易造成）以及不适合制造复杂三维结构等问题。本项目是基于完全自主知识产权的MEMS-Casting技术研发和产业化应用。MEMS-Casting（微机电铸造）将新兴的MEMS技术与传统的铸造技术结合而创造出的一项全新的厚金属沉积方法。相对于电镀，MEMS-Casting作为晶圆级厚金属沉积技术，具有沉积速度快、工艺过程清洁无污染以及非常适合制造复杂三维结构等优点。结合深硅刻蚀技术，MEMS-Casting技术可以晶圆上批量实现复杂三维的制造结构。作为一项底层的平台性技术，MEMS-Casting在半导体领域有着广泛的应用，目前这项技术的应用主要集中在以下三个领域：半导体先进封装的过孔互连金属化填充、芯片式螺线线圈以及射频器件。在技术方面，目前已经完成了微机电铸造专用设备的研制，可满足 4/6/8寸晶圆微机电铸造的工艺需求；已完成锌铝合金的晶圆级铸造的工艺开发；已完成专用喷嘴片研发和设计规范。公司成立了研发中心，除了自研的微机电铸造专用设备（目前有4台）外，还配备了深硅刻蚀设备、研磨设备、划片机以及打线机等设备，形成有一个比较完整的研发平台，用于该项MEMS-Casting的技术迭代研发和场景应用。 【展开】 【收起】