电子信息产业是我国支柱产业，广东省电子制造业占全国1/5强。遵从摩尔定律（每18—24个月，性能翻翻，价格不变），芯片尺寸持续减小，集成规模不断增加，芯片技术10年内由90nm，到45nm、22nm、12nm制程跃迁，即将推出7nm制程光刻装备，5nm制程装备也在开发中。在不到10年的时间，电子封装设备的精度也从几十个微米提高到微米级。下一代封装设备要求实现亚微米甚至纳米级定位精度，检测设备需要的精度要求更高，通常比制造装备高一个数量级。 然而，由于轴系摩擦和运动平台弹性变形以及振动的制约，电子封装设备中广泛使用的机械导轨式直线电机运动模组精度难于突破微米级。更高精度要求目前是依赖气/液/磁悬浮减小甚至消除摩擦来实现，其价格昂贵，使用要求苛刻。另外，由于高加速过程中，平台不可避免地发生弹性变形和振动，使其加速度的提高受限制，不适用于量大面广且对速度和精度都有更高要求的电子制造装备。因此，必须在机构原理和运动控制方法上创新，低成本实现更高速度和更高精度。产品主要体现在三方面：（1）运动规划算法，通过运动全过程的非线性动力学优化，实现了谐振的避免和主要振动的互相抵消，绕开了MIT的输入整形专利技术，并避免了输入整形带来执行时间的延长。获得了省专利金奖和国家专利优秀奖。（2）动态特性可调微动平台，将弦乐器的调频原理用于柔性铰链平台的设计，实现了制造误差的消除和动态特性变工况匹配，扩大了纳米平台的应用范围。（3） 将无摩擦纳米形变的柔性铰链与高速直线电机相结合，用弹性变形补偿导轨的摩擦死区，可以用机械导轨的成本，实现接近气浮导轨的精度。本项目攻克机械导轨直线平台定位精度只有微米级的极限，实现平台设计与控制技术的变革，为下一代电子封装和激光加工提供低成本的超精密运动平台。 【展开】 【收起】