本项目应用领域在真空助力系统中，将目前普遍的真空压力传感器第一代产品进行升级为二代真空度传感器，结合真空助力器与真空泵连接管端，在真空泵不工作时，产品工作起到一个连通器的作用，在工作时，通过精装密封对产品进行压封。本产品采用MEMS芯片，利用双金线绑定、全自动真空灌胶以及平邦等技术将压力传感器芯片绑定在模块内部，通过模块化工艺设计研究实现批量化生产的过程，适用于恶劣的汽车行驶环境，确保发动机性能得到稳定发挥。项目创新性：（1）采用双金线平绑技术对芯片进行平绑，金线（1.0mil）绑定的拉力达到10g标准，远高于国家标准3g和军用标准5g，使得真空度传感器的产品稳定性、可靠性大幅度提高，同时实现了产品的通用性；（2）采用多点校准技术，自主开发了多点批量校准软件实现对MEMS芯片的多压力点、多温度点的校准，通过压力点和温度点的试验，在产品性能和生产成本之间达到最佳点；（3）采用全自动真空灌胶技术实现后灌胶工艺以及分段式抽真空工艺，将芯片放置在特制的模块中，通过全真空点胶技术进行封装，解决了封胶存在的气泡问题，提高了产品在各种恶劣环境下的稳定性能；（4）采用热熔点焊技术和模块化生产工艺，同时模块化的生产工艺可以兼容多种压力传感器。 【展开】 【收起】