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【第一参赛人/留学人员】史方

【留学国家】美国

【技术领域】新一代信息技术

【参赛届次】第3届

【所获奖项】入围

【项目简介】
本项目研发下一代光电互连通信高速专用芯片，实现芯片与光器件的集成或混合封装，在此基础上开展超低功耗超高速光电芯片的产业化，并将相应技术应用在AOC等光电互连产品中。（1）低成本。产品使用CMOS工艺显著降低成本，并解决国内模块上对国外核心芯片的依赖，可直供国内模块上并做定制化服务。（2）全集成。采用了CMOS工艺设计，这样，可以与采用硅基发光技术设计的光学元件一起集成在硅衬底上，从而实现全集成。（3）高传输速率。单通道的传输速率在25Gb/s以上，四通道的传输速率为100Gb/s 该项目将解决CMOS工艺下光电接收机电路从设计到产品化所面临的关键技术问题和高端通信芯片国产化的问题，项目技术水平达到国际先进，成果填补国内空白，市场巨大。 【展开】 【收起】
【成立时间】2015年09月15日
【行业领域】软件和信息技术服务业
【注册资本】1407.64万元
【企业法人】PATRICK YIN CHIANG
【官方网站】https://photonic-tech.cn/
【公司地址】中国（上海）自由贸易试验区亮秀路112号B座701A-701B室
【企业简介】
光梓信息科技（上海）有限公司是我国高速光电集成芯片领域的领军企业之一，是由国家领军创新创业团队在国内外知名风险投资华登国际、国投创业、三星电子、华兴资本、同创伟业、新微资本、石溪资本、深投控资本、三七互娱等的支持下创建的高科技企业。光梓科技致力于研发和产业化应用于高速数据中心、5G传输、3D传感和激光雷达等领域的光电子集成芯片与系统。公司核心团队在高速光电子集成电路、硅基集成光电传感系统等方面具备近20年的技术积累，公司利用具有完整自主知识产权的CMOS高速低功耗模拟光电子芯片设计和制造技术，联合世界领先水平的科研单位和行业内龙头企业，为快速增长的市场提供在性能、人眼安全、功耗和成本结构上都有极强竞争力的核心芯片及相关技术。 【展开】 【收起】