本项目研发下一代光电互连通信高速专用芯片，实现芯片与光器件的集成或混合封装，在此基础上开展超低功耗超高速光电芯片的产业化，并将相应技术应用在AOC等光电互连产品中。（1）低成本。产品使用CMOS工艺显著降低成本，并解决国内模块上对国外核心芯片的依赖，可直供国内模块上并做定制化服务。（2）全集成。采用了CMOS工艺设计，这样，可以与采用硅基发光技术设计的光学元件一起集成在硅衬底上，从而实现全集成。（3）高传输速率。单通道的传输速率在25Gb/s以上，四通道的传输速率为100Gb/s 该项目将解决CMOS工艺下光电接收机电路从设计到产品化所面临的关键技术问题和高端通信芯片国产化的问题，项目技术水平达到国际先进，成果填补国内空白，市场巨大。 【展开】 【收起】