目前众多在用的锡焊设备的基本存在着焊接过程不可控、产品烧伤、击穿等问题。和申请在内的研究团队研究基于大量的实验与市场调查发现：在焊接过程中焊点温度的变化影响着半导体焊接质量和后期使用寿命，特别是对于热敏半导体元器件和带有低熔点半导体元器件电路的焊接。在激光锡焊过程中，对焊点温度的实时检测并建立激光器输出平均功率的控制系统是改善激光锡焊工艺的重要方法。因此为了更好的服务半导体和电子行业，针对目前市场上的需求和痛点，本团队将提供一种复杂引线工艺封装的精密半导体器件温控激光焊接系统及工艺解决方案，在未来高精尖半导体器件焊接市场发挥潜力，为客户提供优质稳定的激光锡焊方案，提升产品的焊接质量和制造效率，进一步提高企业的核心制造竞争力。蓝洞激光的精密半导体器件温控激光焊接系统主要优势：（1）激光加工精度高，光斑可达到0.3mm，可实现对焊接部位严格的局部加热，对电子元器件特别是热敏感元器件的热冲击影响可以完全避免； （2）非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力和热扩散；（3）焊接部位的输入能量可以精确控制，对于保证表面组装焊接盘接头的质量稳定性非常重要；（4）激光焊接由于可以只对焊接部位进行加热，引线间的基板不被加热或温升远低于焊接部位，阻碍了锡膏在引线之间的过渡。因此，可以有效地防止桥连缺陷的产生；（5）激光是最洁净的焊锡方式，无耗材，维护简单，操作方便；（6）最容易实现产线自动化生产的工艺设备，可配合流水线工作；（7）温度实时控制，视觉监视，CCD定位。全程可控，数据量化。 【展开】 【收起】