晶圆片键合机是通过化学和物理作用将两块已镜面抛光的同质或异质的晶片紧密地结合起来，晶片接合后，界面的原子受到外力的作用而产生反应形成共价键结合成一体，并使接合界面达到特定的键合强度。晶圆片键合机可以广泛地应用于MEMS，先进封装，CMOS和其他，其中MEMS市场是最大的消费市场，占有35.49%的市场，先进封装为第二大市场，占比30.97%。2019年全球晶圆片键合机行业市场总收入年达到116.5百万美元，预测2026年有望达到199.6百万美元，2020到2026年的年均增长率为7.72%。全球晶圆片键合机市场主要集中在中国，日本，欧洲和美国等地区。其中中国半导体行业发展较快，晶圆片键合机销量份额最大，2019年占据全球的30.83%。日本占据24.36%，而欧洲和美国分别占有14.56%和9.41%，中国半导体装备国产化率低，任然大量依赖进口。本项目是国内首家生产新型半导体装备——表面活化室温晶圆键合机，团队负责人母凤文为清华大学硕士、日本东京大学博士、助理教授，中科院微电子所研究员。表面活化室温键合是国际最先进的新型异质集成技术，在超高真空条件下通过离子束轰击表面，去除表面污染和氧化层，获得高活性的表面，无需粘结剂和加热，在室温下即可实现金属、半导体及介质材料间的高强度结合。该技术在多个领域均有着广泛的应用，如传感器制作，3D集成，先进基板制造，显示面板封装等。目前，相关设备已用于一些应用的量产环节。公司核心团队由中科院教授级专家、国外知名教授及市场专家组成，掌握核心关键技术，技术团队具有超过25年的室温晶圆键合、微系统集成及先进封装技术的研究和开发经验；与日本及中国30多家公司有着深入的产研合作经历，能够准确抓住市场需求痛点；核心团队成员掌握有核心关键技术，有美国专利30项、日本专利43项、中国专利6项，且相关设备在日本已有量产经验。 【展开】 【收起】