烟台华创智能装备有限公司成立于2019年，入驻烟台自贸区留学生创业园，以国产替代进口，大力发展国产装备、解决国产装备工艺难题为己任，以国家“万人计划”领军人才、科技部创新创业人才邹军教授为主组建5人核心创新创业团队，团队成员均拥有多年半导体封装行业经验，由邹军教授作为技术总监，负责公司新品开发、技术升级改造；由拥有10多年半导体封装设备销售经验及整线搭建经验的苏晓锋担任公司总经理，负责公司整体运营及市场销售工作；其他三位成员分别负责设备研发、工艺开发及质量管控工作。公司致力于光电器件、军工器件及功率器件封装关键设备研发、生产及整线搭建，在为客户提供封装关键设备的同时，为客户提供芯片、器件技术开发；研发试产、代工服务；封装产线租赁、合作服务；芯片、器件测试服务；整线交付服务；自动化升级改造等服务。依托上海应用技术大学国家半导体器件协同创新平台，团队成员自主开发半导体封装用两种关键设备：真空回流炉和平行缝焊系统。其中真空回流炉已推向市场10台，平行缝焊系统推向市场5套，客户反馈良好；成功搭建军工器件整线2条；技术开发3项；成功开发15000V高压硅堆产品，1000只成功交付客户，完全替代进口，应用于电力系统及雷达导航系统，为国防军工贡献一份力量。公司已取得实用新型专利5项和1项软著，自动真空回流炉发明专利1项受理中，自动平行封焊发明专利1项受理中，2项实用新型及1项软著申请中。公司产品应用领域主要集中在：军工器件市场（航天513所、中电41所、航天772所、中科院半导体所等）和激光器、5G光电市场（华为、山东华光、西安炬光、深圳创鑫等）。我们致力于解决半导体封装关键设备的瓶颈问题，打破樊笼，缔造半导体封装设备领导者。 【展开】 【收起】