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【第一参赛人/留学人员】罗志耀

【留学国家】美国

【技术领域】新一代信息技术

【参赛届次】第9届

【所获奖项】入围

【项目简介】
项目研发周期预计为3年，本项目研究内容主要支持手机射频芯片国产化，其中包括 4 种不同的射频前端产品，它们分别是：FCX11088(多模多频段功放模块)、FCX11077(5G n77功放模块包括滤波器和低噪声放大器)、FCX61825(5G低频段L-PAMiD模块)、FCX61885（5G中高频段L-PAMiD模组），虽然他们有不同的架构和应用，但我们可以总结其技术共同点如下：系统封装模块(SiP)、高度集成的模块设计。该项目的完成能达到以下目标：1、使得项目能够创建一流的射频前端模块产品，并作为公司下一级产品的基石；2、使得企业内部资金可以良性循环，投入更多在新产品的研发以及技术升级上，提高我们在世界上同行业领域的国际竞争力；3、可以帮助模块供应商共同提升整体芯片行业的制造技术，在提高了技术的同时又可以大幅度缩短新产品开发周期。 【展开】 【收起】
【成立时间】2020年05月19日
【行业领域】研究和试验发展
【注册资本】171.012117万元
【企业法人】罗志耀
【官方网站】http://www.faraconix.com
【公司地址】江苏自贸区南京片区浦滨路320号科创总部大厦C座906室
【企业简介】
升新高科技（南京）有限公司2020年成立，主营业务：射频前端芯片设计和模块产品研发，涵盖5G、毫米波和物联网等领域。公司创始团队分别来自美国硅谷的半导体科技公司，拥有美国名校硕士、博士背景以及十余年工作经验，曾任职的公司包括Broadcom、Qualcomm、Intel、Apple、Qorvo、Skyworks、IBM等。射频前端主要用于5G、毫米波和物联网市场，公司产品已经与国际顶级公司保持同步，并在持续研发高技术水平的新产品。1.合作手机厂商包括华为、OPPO，VIVO，小米等。2.为大疆等多家分集接收模组厂家及国内自研手机芯片厂家，定制PA电源管理产品和开关产品。3.第一款通用类MMPA产品已经在美格开始样品验证导入。4.正在开拓荣耀，闻泰，华勤，龙旗，移远，广和通以及部分分集接收模组等厂家。 【展开】 【收起】