第三代半导体器件关系着我国新能源汽车、5G、工业自动化等产业的发展，是我国推动“新基建”的关键。随着摩尔定律走向纳米极限和第三代半导体SiC、GaN器件的研发创新，超声波技术在封装领域的应用日益受到关注。为此，欧美日等装备研发企业纷纷引进超声技术，推动装备创新，支撑先进封装制程的需要。例如，日本Disco开发了超声切割设备用于SiC晶圆的切割；瑞士Besi开发了超声贴片设备，实现功率芯片在引线框架上的高效率贴装；美国Branson开发了玻璃陶瓷的超声封装设备。本项目专注于半导体超声封装这一共性技术，从最核心的超声电源与应用工艺出发，推动装备的国产化，并为客户提供完整解决方案。目前，本项目已经成功开发了小功率超声电源，实现了超声微连接设备的国产化，并在国内首次突破了超声电源的宽频技术与动态监控技术，该设备可以应用于芯片贴片、传感器封装、光电玻璃、显示面板等多个领域。未来，本项目将基于我们的研发优势，将建立超声系统研发平台与工艺验证平台，开发多频率、多功率的超声设备，满足各种应用需要，推动装备国产化。 【展开】 【收起】