【第一参赛人/留学人员】仇伯仓

【留学国家】英国

【技术领域】新一代信息技术

【参赛届次】第6届

【所获奖项】入围

【项目简介】
2019年,立芯公司制定产线扩充计划,结合技改项目,计划投入2.3亿资金提升芯片生产能力和技术实力。2020年开始,项目租用西安半导体产业园厂房,新建芯片制备和外延片产线、配套公用工程以及办公区域,并将现有芯片产线进行搬迁。本次租用厂房面积7200平米,本次先期建设使用5000平米,其中建设洁净生产厂房2000平米,配置两条芯片制备产线和两台外延炉设备。预留面积2000平米,能够满足未来项目进一步扩充需要(新增一条芯片制备产线、一条初级封装产线和四台以上外延炉)。预计2020年公司实现年产能4000片,2021年通过增添相应的设备,年产能提升至8000片。 【展开】 【收起】
【成立时间】2012年11月28日
【行业领域】软件和信息技术服务业
【注册资本】19741.41万元
【企业法人】李波
【官方网站】
【公司地址】陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号E3楼4层
【企业简介】
西安立芯光电科技有限公司是由陕西投资新兴产业发展有限公司、西安高新技术产业风险投资有限责任公司、西安中科光机投资控股有限公司联合出资于2012年成立的专业从事半导体激光芯片研究和生产的国有控股高新技术企业。立芯光电经过多年的精心管理和技术积累,已经掌握半导体激光芯片制备的核心工艺技术,成为国内为数不多实现高功率半导体激光芯片批量出货的高科技企业。立芯光电作为高功率半导体激光芯片国产化替代的领导者,其技术和产品已经和国际知名厂商展开竞争。立芯光电的发展目标,是通过持续的研发和生产投入,加快国内的半导体激光器芯片国产化替代进程,占据中国高端半导体激光器芯片市场份额的10%以上,产值达到3亿元以上,成为具有强大竞争力和话语权的国际领先的半导体激光器芯片和产品制造企业。 【展开】 【收起】