苏州识光芯科技术有限公司（以下简称为识光）成立于2021年4月，致力于世界先进水平的激光雷达三维感知芯片的研发、制造及整体系统方案设计，赋予智能设备“慧眼”，开启机器视觉的3D立体时代。 识光拥有激光雷达系统级技术沉淀，是国内少有的具备高性能SPAD-SoC芯片自主研发和落地量产能力的团队。创始人赵彦，来自硅谷头部激光雷达公司，曾主导全球首款固态激光雷达芯片设计并交付量产，在该领域拥有全球领先经验；团队核心成员由来自欧洲顶尖实验室专家和硅谷AI芯片级明星数字团队（Ouster，Oracle，NVIDIA，Apple等）组成，来自全球顶尖实验室的专家主持核心SPAD器件研发，由5G通信信号处理专家负责相关DSP算法，配合创新芯片架构，实现完整自主可控知识产权集群。目前公司已授权发明专利3项、集成电路布图设计4项，另有10余项专利在申报和受理过程中，且已在芯片架构、数字电路、SPAD器件等多个方向进行了知识产权布局。成立以来，识光得到苏州市及苏州高新区大力支持，并凭借扎实的技术储备和商业化落地能力获得多家资本的青睐，已完成两轮总计近亿元融资，获得区政府数千万资金补贴。计划2023年Q2完成第三轮融资，估值8亿；今年年中，单点产品将在机器人、工业、安防等场景开始小批量出货，一次性工程费用也将获得营收，而且公司战略性产品车规级大面阵芯片将回片点亮，团队也会快速扩张和成长，公司将开放更多额度给一直关注公司发展和提供资源的产业投资人和财务投资人，计划Q4完成第四轮融资，估值12亿。2022年，识光先后获批苏州市高新区领军人才企业和苏州市领军人才企业；2023年，获批苏州市创新型中小企业、江苏省优质中小企业。团队多位核心研发人员获得“姑苏重点产业紧缺人才”、“海鸥计划”等人才项目支持。计划三年内获批国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业，五年内营收达4亿，税收达2800万，并打造成为世界一流的三维感知独角兽企业。 【展开】 【收起】